国家知识产权局商标局信息显示聚合财富，于2025年6月5日申请注册“XRING O2”商标，目前处于“等待实质审查”阶段。
这一动作被视为小米为下一代玄戒O2芯片铺路的重要信号，直到近期市场中开始传出一些关于新款芯片的消息。
因为玄戒O1芯片表现令人瞩目，采用全球最先进的3nm工艺，集成190亿个晶体管，十核四丛集CPU设计，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。
而玄戒O2被寄予更高期望，尤其是近期有消息称会采用Arm全新超大核Travis，IPC性能将实现两位数增长的时候，更是极具吸引力。
要知道在2025年6月，有爆料称小米玄戒已获得Arm架构授权，计划在O2芯片上采用Arm新一代超大核Travis。
这一消息揭示了小米在芯片设计上的战略选择，也就是在自主研发基础上整合全球最先进的IP资源。
况且Arm Travis并非普通升级，根据公开资料，Travis支持SME技术，IPC性能提升达两位数，能效表现也有大幅优化。
而IPC代表“每时钟周期指令数”，是衡量CPU效率的核心指标，在相同频率下，IPC越高意味着综合性能越强，15%的IPC提升在旗舰芯片领域堪称巨大跨越。
关键玄戒O1已经展现了小米的架构创新能力，其CPU采用四丛集设计，分别是2颗X925超大核+4颗A725性能大核+2颗A725低频能效大核+2颗A520超级能效核。
不出意外的话聚合财富，这种创新设计理念预计将在O2上进一步强化，比如GPU性能将是O2的重点突破方向。
前代O1采用的Immortalis-G925 16核图形处理器已经超越苹果A18 Pro，而O2有望搭载Arm新一代GPU架构，实现图形处理能力的代际跨越。
只不过玄戒O2面临的最大挑战来自工艺制程，2025年5月底，美国商务部工业和安全局（BIS）的一纸禁令震动全球半导体业：EDA三巨头被要求停止向中国提供部分芯片设计工具。
这一禁令的核心是GAAFET结构设计工具的封锁，直接将中国芯片设计能力限制在3nm门槛内，玄戒O2也是一样。
那么当苹果、高通和联发科将在2026年推出首批2nm芯片时，玄戒系列仍受限于3nm工艺，这一差距可能带来性能和能效上的代际差异。
但笔者觉得，玄戒O2最引人瞩目的创新是其“一芯多用”的跨平台能力，多位科技博主透露，将首次实现全终端覆盖，涵盖手机、平板、智能手表，并首次进入汽车领域。
这种设计打破了传统芯片单一应用场景的限制，使同一架构芯片能够根据不同终端需求进行定制化延伸。
简单来说，生态协同将成为核心竞争力，当手机、汽车、智能家居采用同一芯片架构时，数据交互效率将大幅提升，应用场景的无缝切换成为可能。
而且此前有消息预计将在2026年6月前后亮相，继续采用台积电3nm工艺，虽然工艺制程未升级，但通过架构优化和规模扩大，其综合性能仍有望超越同期竞品。
再加上车规级芯片要求极为严苛，需要满足 -40℃至150℃的工作温度范围、15年以上的使用寿命以及接近零故障率的可靠性要求。
这对消费级芯片起家的小米是巨大挑战，因此玄戒O2应该也会有一定程度的提升，这对于其未来发展来说，肯定会变得更好。
其实说到这里，小米芯片之路始于2017年的澎湃S1，历经坎坷，其中2021年小米重启SoC大芯片业务，玄戒项目承载着中国科技企业掌握核心技术的坚定决心。
2025年5月，玄戒O1随小米15S Pro亮相，成为小米15周年里程碑作品，仅一个多月，该机型销量突破十几万台，标志着国产芯片在高端市场的初步成功。
同时在研发过程中，小米实现了多项技术创新：自研边缘供电技术、自研标准单元(StdCell)、自研高速寄存器、0.46V超低工作电压设计等。
这些技术积累为O2的突破奠定基础，因此可以看出来，这种战略定力，成为中国芯突围的关键支撑。
总而言之，从手机到汽车，从消费电子到智能出行，一颗“中国芯”正在打通万物互联的任督二脉。
那么问题来了，大家对玄戒O2芯片有什么期待吗？一起来说说看吧。
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